研发动态--粤晶高科

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公司正在着力研发SOD-123/323贴片二极管封装产品,目前已经进行了十余个产品的试制工作。同时在线性稳压电路、LDO稳压器的基础上积极发展其它电源管理类IC的封装测试工艺，如DC-DC升压转换电路等。
公司正在组建研发实验室，就目前的生产工艺及生产原材料进行改良，针对先进集成电路封装工艺进行研发，提高公司的生产工艺水平。
公司新SOP-8生产线正式投入生产，较大的产能除能满足公司自有品牌生产外，还能提供每月1500万只的对外加工服务。
公司近日开发完成了一款新产品YJ420，现已成功上市，并已正式大批量投入生产线，主要详细资料请前往产品展示处了解。
完成国家发改委表面贴装器件技改项目并已通过验收;
完成广州市新型电子元器件技术改造项目并已通过验收;
完成广东省“集成电路PQFP封装的关键技术研发”项目并已通过验收；
完成广东省“适合表面贴装的短引线扁平IC封装技术研发”项目并已通过验收；
集成电路系统级封装（SiP）技术研发；
功率集成电路IC封装技术及上芯键合设备研发；
SiP封装数字电视接收端芯片组件研发；
LED绿色照明驱动专用IC设计与封装技术研发；
广州市粤港招标项目“新型SiP封装汽车轮胎压力感应器组件关键技术及产业化”；
2007年广东省技改招标项目“TSSOP集成电路封装与测试生产技术改造”；
2008年广东省技改招标项目“半导体高压功率MOSFET器件生产技术改造”。